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詳細內(nèi)容:PA66,pa66 美國杜邦 80G33HSL 性能 PA6與PA66相比,PA6的韌性和較低的熔點重要的好處處理器。更廣泛的處理窗口PA6的熔點為40℃,低于PA66。由于這兩種材料的熱降解的發(fā)病是類似的,處理器具有約40℃下更寬的溫度窗口與使用PA6時。較低的溫度設(shè)置在機器:導致降低能源成本 無鎘顏料著色時,較低的熱應(yīng)力給出了一個更高的自由選擇成為可能,某些顏色的顏料便宜。高韌性PA6部分有較高的韌性和較好的延性比PA66部分,尤其是鋼筋牌號后直接成型。這降低了風險時開裂,從模具中取出零件,并減少了拒絕電平。隨著部分是強硬,拒絕在處理后續(xù)的生產(chǎn)操作中的風險較小。調(diào)理的零件,例如,通過浸沒在水中,是可以避免的,制作一個簡單的生產(chǎn)操作。零件設(shè)計單元適合這些風險特別敏感,成型和組裝過程中,PA6的更大的延展性使得它的首選材料。
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